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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

半自動單工位減薄機

型號:DL-GD3002A

單工位減薄機是單主軸、單工作臺,結構簡單緊湊的精密研削減薄機。適用于Φ300mm以下的硅晶圓、碳化硅、藍寶石、陶瓷、光學玻璃等硬脆性材料的精密研磨。

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半自動單工位減薄機
設備優(yōu)勢

> 本機器采用晶圓自旋轉研磨法的原理為:如圖a 采用略大于晶圓的工件轉臺,工件通過真空吸盤夾持在工件轉臺的中心,磨輪邊緣調整到工件的中心位置,工件和砂輪繞各自的軸線回轉,進行切入減薄。砂輪與工件的接觸長度、接觸面積、切入角不變,研磨力恒定,加工狀態(tài)穩(wěn)定,可以避免工件出現(xiàn)中凸和塌邊現(xiàn)象。尤其對較薄的工件表現(xiàn)較為明顯。


> 研磨主軸均采用氣浮軸承結構,定子、轉子之間由于沒有機械軸承的摩擦力,磨損程度降到了最低,從而確保精度始終保持穩(wěn)定。


> 氣浮軸承阻力較低,允許較高的速度,并能同時保持較低的振動水平。


> 氣浮主軸精確的、可重復的運動,使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的,轉子所經受的、來自外負載的作用力,在其旋轉時穩(wěn)定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產生良好的表面光度息息相關。


單工位減薄機產品優(yōu)勢.png

性能參數(shù)

單工位減薄機參數(shù).jpg

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