>減薄單元采用軸向進給（In-Feed）磨削原理，兼容Φ300~200mm晶圓研削減薄加工;

>設備配有精密在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度，也可選配非接觸測量NCG；

>設備具有多段磨削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求；

>設備核心是具有自主產權的2個靜壓氣浮磨削主軸、4個微孔陶瓷承片軸及1個高剛度大直徑回轉工作臺構造的全自動磨削減薄機；

>為了實現高精度、高品質的加工，搭載了高剛性、低振動、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動、低熱膨脹的空氣軸承部件；

>全自動上下料，可進行75μm超薄晶圓加工（可搭配NCG及薄料傳輸配件，選配）；

>設備內部對切割膠膜進行預切割的機構；

>通過黏性膠膜來剝離表面保護膠膜的機構；

>為實現貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機構（Visionsystem）（選配）。