


第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會將于2024年5月7日-9日在重慶國際博覽中心舉辦,此次展會以“新時代·創(chuàng)造芯未來”為主題,展示面積達(dá)30000㎡,參展企業(yè)預(yù)計(jì)達(dá)500家,邀請25000名專業(yè)觀眾參觀。
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GSIE 2024聚焦半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈熱點(diǎn),擬設(shè)“IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展”等主題專區(qū),立體呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)貌,形成產(chǎn)業(yè)融合、多能互補(bǔ)的發(fā)展新格局,邀請25000名專業(yè)觀眾參觀。同期還將舉辦“第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”,組委會將傾盡全力搭建最專業(yè)的上下游交流合作平臺。
深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司誠邀您參加本次博覽會,屆時共同分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案,充分彰顯企業(yè)高端品牌形象。
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