2024年12月12日晚，“2024行家極光獎”頒獎典禮在深圳正式拉開帷幕，數百家SiC&GaN企業代表聯袂而來，共同見證第三代半導體產業的新風采、新進步。 經過數月時間的緊密籌劃，專家組委會和眾多行業人士投票評選，2024行家極光獎各大榜單正式出爐。夢啟半導體榮獲2024年第三代半導體年度新銳企業行業極光獎。

      夢啟半導體榮獲2024年第三代半導體年度新銳企業可謂是實至名歸，夢啟半導體成立于2021年，在晶圓研磨拋光技術領域專利超過30項；設備能夠兼容Φ4~12mm的晶圓加工，削磨精度可達0.15um。在大型企業招標活動中多次中標，并受到新老客戶好評。

      由于技術門檻高，長期以來，晶圓減薄設備及耗材主要由日本DISCO、TSK等國外少數幾家企業壟斷。夢啟半導體研發生產的高精密晶圓減薄設備各項技術均已經達到國際同行設備水準，完全可以替代國外進口設備，在國內同行業中遙遙領先；夢啟半導體減薄設備廣泛應用于半導體產業和新能源產業。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工。